芯聞週報

SIA：Q2全球晶片銷售額突破4000億美元，AI引爆超級週期

美國半導體產業協會（SIA）8月6日公佈數據，Q2全球半導體銷售額達4033億美元，按季增長35.1%，6月單月1345億美元按年暴增123.6%，連續15個月創月度紀錄。SIA行政總裁預計2026全年有望超1.5萬億美元。

韓國7月半導體出口激增178.8%至410億美元

韓國產業通商資源部8月1日公佈數據，7月半導體出口按年暴漲178.8%至410億美元，連續第二個月突破400億美元，拉動出口增長、支撐貿易順差。

晶片股市值一週蒸發1.3萬億美元，但AI需求從未減弱

據外媒報道，全球半導體巨頭在數個交易日內合計蒸發超1.3萬億美元市值：英偉達蒸發約2380億、SK海力士1760億、三星1730億、台積電1190億、美光1130億美元。但AI晶片需求並未下降，投資者只是開始質疑高額資本開支能否收回回報。

台積電3納米月產18萬片目標提前至Q4初達成

受英偉達、AMD、博通等AI晶片巨頭強勁需求拉動，台積電原定年底實現的3納米月產18萬片目標，預計提前至第四季度初達成。2納米製程同步加速，Q4初月產能將達8萬片，穩步向年底10萬片邁進。

DRAM嚴重短缺，傳台積電10億美元蘋果晶片卡在封裝

市場傳出，DRAM缺貨導致台積電為蘋果生產的價值10億美元處理器無法完成封裝。iPhone 18 Pro系列A20 Pro晶片晶圓製造順利，但封裝所需的DRAM供應緊張，大量晶片只能堆放等待。

台積電熊本一廠恢復生產，7.1級地震後快速復工

台積電熊本一廠在7月28日7.1級強震後暫停生產，8月3日已全面恢復。東京電子、索尼半導體、瑞薩電子等當地半導體企業亦陸續復工。業界分析，此次恢復較快得益於2016年熊本地震的經驗教訓及加固抗震措施。

摩根大通：AI週期基本因素未變，半導體設備與先進封裝最具潛力

摩根大通最新研究報告指出，亞洲科技股與費城半導體指數近期回調25%-30%，但這不代表AI投資週期結束。未來6-12個月未出現基本因素顯著轉弱訊號，半導體設備製造商未來12個月定位最佳，先進封裝與測試環節將迎快速增長。

全球半導體資本開支進入「軍備競賽」，美光上調至270億美元

AI驅動全球半導體資本開支進入新一輪擴張週期。美光2026財年資本開支從180億上調至超270億美元，台積電年度預算600-640億美元（70%-80%用於先進製程），中芯國際維持約81億美元，長鑫存儲擬投入295億元人民幣推進DRAM量產。

韓國7月半導體出口激增178.8%＋集成電路保護條例修訂，半導體材料概念走強

8月5日，科創綜指大升4.87%，半導體材料概念走強。重磅利好包括：《集成電路布圖設計保護條例》修訂後公佈，10月15日起施行；韓國7月半導體出口按年暴漲178.8%至410億美元。