芯闻周报

SIA：Q2全球芯片销售额突破4000亿美元，AI引爆超级周期

美国半导体产业协会（SIA）8月6日发布数据，Q2全球半导体销售额达4033亿美元，环比增长35.1%，6月单月1345亿美元同比暴增123.6%，连续15个月创月度纪录。SIA CEO预计2026全年有望超1.5万亿美元。

韩国7月半导体出口激增178.8%至410亿美元

韩国产业通商资源部8月1日公布数据，7月半导体出口同比暴涨178.8%至410亿美元，连续第二个月突破400亿美元，拉动出口增长、支撑贸易顺差。

芯片股市值一周蒸发1.3万亿美元，但AI需求从未减弱

据外媒报道，全球半导体巨头在数个交易日内合计蒸发超1.3万亿美元市值：英伟达蒸发约2380亿、SK海力士1760亿、三星1730亿、台积电1190亿、美光1130亿美元。但AI芯片需求并未下降，投资者只是开始质疑高额资本开支能否收回回报。

台积电3纳米月产18万片目标提前至Q4初达成

受英伟达、AMD、博通等AI芯片巨头强劲需求拉动，台积电原定年底实现的3纳米月产18万片目标，预计提前至第四季度初达成。2纳米制程同步加速，Q4初月产能将达8万片，稳步向年底10万片迈进。

DRAM严重短缺，传台积电10亿美元苹果芯片卡在封装

市场传出，DRAM缺货导致台积电为苹果生产的价值10亿美元处理器无法完成封装。iPhone 18 Pro系列A20 Pro芯片晶圆制造顺利，但封装所需的DRAM供应吃紧，大量芯片只能堆放等待。

台积电熊本一厂恢复生产，7.1级地震后快速复工

台积电熊本一厂在7月28日7.1级强震后暂停生产，8月3日已全面恢复。东京电子、索尼半导体、瑞萨电子等当地半导体企业也陆续复工。业界分析，此次恢复较快得益于2016年熊本地震的经验教训及加固抗震措施。 

摩根大通：AI周期基本面未变，半导体设备与先进封装最具潜力

摩根大通最新研报指出，亚洲科技股与费城半导体指数近期回调25%-30%，但这不意味着AI投资周期结束。未来6-12个月未出现基本面显著走弱信号，半导体设备制造商未来12个月定位最佳，先进封装与测试环节将迎快速增长。 

全球半导体资本开支进入"军备竞赛"，美光上调至270亿美元

AI驱动全球半导体资本开支进入新一轮扩张周期。美光2026财年资本开支从180亿上调至超270亿美元，台积电年度预算600-640亿美元（70%-80%用于先进制程），中芯国际维持约81亿美元，长鑫存储拟投入295亿元推进DRAM量产。  

韩国7月半导体出口激增178.8%+集成电路保护条例修订，半导体材料概念走强

8月5日，科创综指大涨4.87%，半导体材料概念走强。重磅利好包括：《集成电路布图设计保护条例》修订后公布，10月15日起施行；韩国7月半导体出口同比暴涨178.8%至410亿美元。